2025年重邮与深圳共进电子公司合作基地成立

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深圳市共进电子股份有限公司副总裁汪澜一行来该校洽谈产学研合作，并举行合作基地揭牌仪式。副校长林金朝及教务处、招就处、产学研办/基金会、通信学院、光电学院、理学院等单位负责人参加揭牌仪式和洽谈会。

林金朝对汪澜副总裁一行来校指导工作表示感谢，希望双方按照已经签署的协议内容，进一步推动双方的具体合作，切实做到合作双方“共进”双赢。汪澜介绍了共进电子公司上市以后的发展情况以及下一步计划实施的战略构想，他表示，公司一定会加大与重邮的合作，特别是在微电子、传感器、人工智能等方向。与会人员就具体项目合作进行了深入交流，明确了部分即将启动的合作科研项目。

座谈会上，林金朝和汪澜共同为落户该校的“深圳共进电子人才培养及项目研发基地”及设在共进电子的“重庆邮电大学实习实训教学基地”揭牌。

在校期间，汪澜一行还参观了学校“微电子工程重点实验室”和“光电信息感测与传输重点实验室”。

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